【壓縮機(jī)網(wǎng)】背景介紹

　　碳化硅襯底是半導(dǎo)體芯片的底層材料，主要起到物理支撐、導(dǎo)熱及導(dǎo)電作用。河北某半導(dǎo)體股份公司，主要從事第三代半導(dǎo)體材料碳化硅襯底的研發(fā)和生產(chǎn)，其生產(chǎn)的4英寸襯底品質(zhì)獲得行業(yè)高度認(rèn)可。伴隨中國(guó)新能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)高品質(zhì)“芯片”的需求逐年增加。2020年該企業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段，設(shè)備均處于滿負(fù)荷不間斷運(yùn)行，這對(duì)空壓機(jī)站房的穩(wěn)定性提出了更高的要求。

　　

　　每一份選擇，皆因認(rèn)可

　　每一次合作，皆因信任

　　- 2020年合作伙伴通過多方考察和研究，選擇了一臺(tái)凌格風(fēng)LS9OD-10和一臺(tái)LSV90D-10螺桿空壓機(jī)；

　　- 經(jīng)過近兩年“零故障”運(yùn)行，2021年增購(gòu)了一臺(tái)凌格風(fēng)LOH90-10螺桿空壓機(jī)；

　　-2023年再次采購(gòu)了凌格風(fēng)定制款LOH75-10和LS75P-10螺桿空壓機(jī)。